Ficha de referência
Abreviações
SMD, BOM, ESR, PTH: o jargão dos datasheets e arquivos de fabricação
Glossário de abreviações e siglas de eletrônica
Datasheets, arquivos de fabricação e notas de montagem de PCIs se apoiam numa taquigrafia densa de abreviações. Este glossário reúne as que você mais encontra ao fazer engenharia reversa de uma placa ou ler sua documentação, cobrindo tecnologias de placa (SMD, THT), processos de montagem (refusão, solda por onda, pick-and-place), jargão de compras e fabricação (BOM, gerber) e termos de conformidade ou confiabilidade (RoHS, ESD, derating).
Algumas entradas descrevem ideias muito próximas mas distintas, como footprint versus encapsulamento ou PTH versus NPTH, então ajuda lê-las lado a lado se você não tiver certeza de qual se aplica. Onde um número típico é dado, como uma porcentagem de derating, trate-o como regra prática comum e não como especificação fixa, já que os valores exatos variam por fabricante, setor e aplicação; sempre consulte o datasheet da peça real.
| Termo | Definição |
|---|---|
| BOM | Lista de materiais (Bill of Materials). A lista completa de peças de uma placa: designador de referência, valor, footprint, código do fabricante, quantidade e muitas vezes um link do fornecedor. Orienta as compras e a montagem, e o custo da BOM muitas vezes molda as escolhas de projeto tanto quanto o desempenho elétrico. |
| Abs-max do datasheet (Especificações Máximas Absolutas) | Os limites rígidos que o fabricante declara que uma peça nunca deve exceder, nem por um instante, sem risco de dano permanente ou perda de confiabilidade. Não são as condições em que a peça deve funcionar continuamente; para isso, consulte a tabela separada de 'condições de operação recomendadas' do datasheet. |
| Derating | Operar deliberadamente um componente abaixo da sua especificação máxima absoluta para melhorar a confiabilidade e a vida útil sob calor, corrente de ripple ou transientes. Uma regra prática comum é operar as peças em torno de 50-80% do valor nominal, mas a margem certa varia por tipo de componente, fabricante e quão conservadora a aplicação precisa ser (o setor aeroespacial aplica mais derating que o de consumo). |
| EMI/EMC | Interferência eletromagnética / Compatibilidade eletromagnética. EMI é o ruído elétrico indesejado que um circuito emite ou capta; EMC é a disciplina mais ampla de projetar para que um dispositivo não emita interferência excessiva nem seja perturbado pela interferência de outros. Aparece nas escolhas de layout (roteamento de trilhas, planos de terra, blindagem) e nos testes regulatórios (FCC, CE). |
| ESD | Descarga eletrostática. Uma transferência súbita de eletricidade estática que pode danificar componentes sensíveis, especialmente CIs CMOS e MOSFETs, às vezes sem sintoma visível até a peça falhar mais tarde. Mantas antiestáticas, pulseiras e embalagens seguras contra ESD são as proteções padrão ao manusear placas nuas ou peças soltas. |
| ESR | Resistência série equivalente. A resistência parasita dentro de um capacitor, mais relevante nos eletrolíticos, que causa autoaquecimento e ripple de tensão sob corrente CA. ESR menor geralmente é melhor para filtragem e fontes de alimentação; os datasheets a informam numa frequência específica, pois varia com a frequência e a temperatura. |
| Footprint | O padrão 2D de pads, contorno de serigrafia e (para peças PTH) furos na PCI onde um componente é soldado. Precisa corresponder exatamente ao encapsulamento físico do componente em tamanho, espaçamento e orientação dos pads, senão a peça não encaixa ou não solda de forma confiável. |
| Gerber | O formato de arquivo padrão de fato (RS-274X) que descreve cada camada da PCI, gerado pelas ferramentas CAD para fabricação. Um conjunto Gerber completo mais um arquivo de furação é o que se envia a um fabricante de PCI para produzir as placas. |
| Peça jellybean | Um componente comum, barato, amplamente disponível em estoque e sem requisitos especiais de seleção, como um resistor de 10 kΩ ou um capacitor cerâmico de 100 nF. Preferir peças jellybean quando o projeto permite mantém as compras fáceis e o custo baixo, algo especialmente útil em períodos de escassez. |
| NPTH | Furo passante não metalizado. Um furo sem metalização de cobre por dentro, usado para fins mecânicos como parafusos de fixação ou pinos de alinhamento, e não para fazer uma conexão elétrica. |
| Encapsulamento | O corpo físico e o contorno de um componente (SOIC-8, QFN-32, 0603 etc.), independente do circuito dentro dele. Duas peças com funções completamente diferentes podem ter o mesmo encapsulamento, e a mesma função pode ser oferecida em vários encapsulamentos diferentes. |
| PCB | Placa de circuito impresso. A placa de fibra de vidro (ou outro substrato) com trilhas de cobre corroídas que sustenta mecanicamente e conecta eletricamente os componentes soldados nela. |
| Pick-and-place | Tanto a máquina automática que posiciona componentes SMD sobre a pasta de solda numa placa nua quanto o arquivo de dados (muitas vezes chamado de arquivo pick-and-place ou de centroide) que lista a posição X/Y, a rotação e o lado da placa de cada componente e que comanda a máquina. |
| PTH | Furo passante metalizado. Um furo com metalização de cobre na parede interna, usado para conectar camadas eletricamente e para fixar e soldar os terminais de um componente PTH. |
| Refusão | O principal processo de soldagem SMD: a pasta de solda é impressa nos pads, os componentes são colocados por cima e a placa passa por um forno de refusão com um perfil de temperatura controlado que derrete a pasta e solda todas as juntas de uma vez. |
| RoHS | Restrição de Substâncias Perigosas, uma diretiva da UE que limita substâncias como chumbo, mercúrio e cádmio em eletrônicos. A montagem em conformidade com RoHS usa solda sem chumbo, que tem ponto de fusão maior que a solda tradicional com chumbo (estanho-chumbo) e se comporta um pouco diferente sob o ferro de solda. |
| Serigrafia | A camada impressa numa PCI, geralmente branca mas às vezes de outra cor, que mostra designadores de referência, marcas de polaridade, logotipos e outros textos usados para identificar e orientar componentes na montagem e na depuração. É tinta, não condutor, e não tem função elétrica. |
| SMD | Dispositivo de montagem em superfície. Um componente feito para ser soldado diretamente em pads na superfície da placa, sem precisar de furos. Permite peças muito menores e maior densidade que o PTH, e é o estilo de montagem dominante na eletrônica moderna. |
| Máscara de solda | O revestimento protetor numa PCI, na maioria das vezes verde mas disponível em qualquer cor, que cobre o cobre em todo lugar exceto pads e vias. Evita pontes de solda entre pads vizinhos na montagem e protege as trilhas de cobre expostas contra oxidação e curtos acidentais. |
| THD | Distorção harmônica total. Uma medida de quanto conteúdo harmônico indesejado um amplificador, conversor ou cadeia de sinal adiciona a um sinal, geralmente expressa em porcentagem. Menor é melhor para áudio e analógico de precisão; um amplificador de áudio bem conceituado tipicamente fica bem abaixo de 1%, embora o que conta como 'bom' dependa muito da aplicação. |
| THT | Tecnologia de furo passante. Componentes com terminais inseridos em furos metalizados (PTH) e soldados do lado oposto, à mão ou por solda por onda. Mecanicamente mais robusto que SMD, útil para conectores e peças sob esforço físico, mas mais volumoso e menos denso. |
| Solda por onda | Um processo de montagem, principalmente para placas PTH, em que a placa montada passa sobre uma onda de solda derretida que sobe pelos furos metalizados e cobre os terminais por baixo, soldando muitas juntas numa só passada. Ainda usado hoje, muitas vezes junto com refusão em placas que misturam peças SMD e THT. |
Especificações abs-max e condições de operação recomendadas são duas tabelas diferentes no mesmo datasheet; projetar colado ao limite abs-max em vez de ficar dentro da faixa recomendada é uma forma comum de encurtar silenciosamente a vida de uma peça, mesmo que ela "funcione" na bancada.
