संदर्भ शीट
ESD और हैंडलिंग
पार्ट्स को असल में क्या मारता है, और बैग सच में क्या करते हैं

ESD और हैंडलिंग
आप लगभग 3 kV से नीचे डिस्चार्ज महसूस नहीं कर सकते, लगभग 5 kV से नीचे सुन नहीं सकते, और लगभग 8 kV से नीचे चिंगारी देख नहीं सकते। Class 0 पार्ट 250 V से नीचे नष्ट हो जाता है। आपके द्वारा होने वाली हर हानिकारक घटना वह है जिस पर आपका ध्यान नहीं गया। इससे भी बुरा, ज़्यादातर पार्ट को तुरंत नहीं मारतीं — वे ऑक्साइड को पतला करती हैं या जंक्शन का एक कोना पिघलाती हैं, बोर्ड टेस्ट पास कर लेता है, और ख़राबी हफ़्तों बाद फ़ील्ड में सामने आती है। वह छिपा हुआ नुक़सान ही है जिससे ESD नियंत्रण असल में बचाता है।
ह्यूमन बॉडी मॉडल (HBM) 1.5 kΩ से डिस्चार्ज होता 100 pF है, किसी व्यक्ति के पिन छूने का मानक प्रतिनिधि। चार्ज्ड डिवाइस मॉडल (CDM) कहानी का दूसरा आधा है: पार्ट ख़ुद चार्ज जमा करता है, फिर जैसे ही कोई पिन ग्राउंड छूता है, एक नैनोसेकंड से कम में उसी पिन से उसे निकाल देता है। CDM रेटिंग आमतौर पर कुछ सौ वोल्ट होती हैं, और ऑटोमेटेड लाइन पर CDM ही हावी होता है, क्योंकि मशीनें लोगों से कहीं ज़्यादा पार्ट संभालती हैं।
| HBM क्लास | सहन क्षमता | यहाँ आने वाले पार्ट |
|---|---|---|
| क्लास 0 | 250 V से कम | GaAs MMIC और RF लो-नॉइज़ एम्प्लिफ़ायर, लेज़र डायोड, मैग्नेटोरेज़िस्टिव सेंसर, बेयर डाई और वेफ़र-लेवल पैकेज |
| क्लास 1A | 250 – 500 V | हाई-स्पीड इंटरफ़ेस पिन (USB 3, HDMI, DDR), कुछ RF फ़्रंट एंड, प्रिसिज़न एनालॉग इनपुट |
| क्लास 1B | 500 – 1000 V | स्मॉल-सिग्नल JFET और MOSFET, MEMS माइक्रोफ़ोन, तेज़ ADC और DAC |
| क्लास 1C | 1 – 2 kV | कई आधुनिक MCU और मिक्स्ड-सिग्नल पार्ट, ख़ासकर उनके एनालॉग और क्रिस्टल पिन |
| क्लास 2 | 2 – 4 kV | सामान्य लॉजिक (74HC/AHC/LVC), आम ऑप-एम्प, ज़्यादातर MCU डिजिटल GPIO |
| क्लास 3A | 4 – 8 kV | जानबूझकर ऑन-चिप सुरक्षा वाले पार्ट: लाइन ट्रांसीवर, मज़बूत इंटरफ़ेस चिप |
| क्लास 3B | 8 kV से अधिक | समर्पित TVS और ESD-सुरक्षा डायोड, पावर डिस्क्रीट, सामान्य पैसिव |
चार्ज कहाँ से आता है। आर्द्रता सबसे सस्ता नियंत्रण है — वही क्रिया सूखे कमरे की तुलना में नम कमरे में दस से सौ गुना कम चार्ज बनाती है, इसीलिए ESD ख़राबियाँ सर्दियों में और एयर-कंडीशन्ड दफ़्तरों में ज़्यादा होती हैं।
| कार्रवाई | 10–20 % आर्द्रता पर | 65–90 % आर्द्रता पर |
|---|---|---|
| कालीन पर चलना | 35 kV | 1.5 kV |
| विनाइल फ़र्श पर चलना | 12 kV | 250 V |
| फ़ोम गद्दी वाली कुर्सी से उठना | 18 kV | 1.5 kV |
| किसी का बस बेंच पर काम करना | 6 kV | 100 V |
| बेंच से पॉली बैग उठाना | 20 kV | 1.2 kV |
| विनाइल लिफ़ाफ़ा खोलना | 7 kV | 600 V |
| वस्तु | यह क्या है | इसका उपयोग | ऐसा न करें |
|---|---|---|---|
| मेटलाइज़्ड शील्डिंग बैग (चाँदी जैसा) | फ़ैराडे केज — अंदर दबी धातु की परत बाहरी फ़ील्ड को सामग्री से दूर रखती है | जिसके अंदर डाई हो, ऐसी हर चीज़, परिवहन और स्टोरेज में | मुड़े, छेद वाले या फटी सील वाले बैग का दोबारा उपयोग। शील्ड वही धातु की परत है, और छेद तो छेद है |
| गुलाबी एंटीस्टैटिक पॉली बैग | एक डिसिपेटिव सतह और कुछ नहीं — कोई शील्डिंग नहीं | अंदर की लपेट और कुशनिंग, ESD-सुरक्षित हार्डवेयर, एनक्लोज़र | इसमें बोर्ड या खुले IC भेजना। एंटीस्टैटिक उपचार एक सतही कोटिंग है जो समय और हैंडलिंग से घिस जाती है |
| काला कंडक्टिव बैग या टोट (कार्बन-युक्त) | कंडक्टिव, 1×10⁴ Ω से कम | इमारत के अंदर असेंबली ले जाना; बिन और ट्रे | इसे नमी अवरोधक मानना, या इसे चालू बोर्ड को छूने देना — यह एक कंडक्टर है |
| काला कंडक्टिव फ़ोम | कंडक्टिव, 1×10⁴ Ω से कम | DIP, MOSFET और असुरक्षित डिस्क्रीट के पिनों को आपस में शॉर्ट करना | इसमें वर्षों तक पार्ट स्टोर करना — यह अवशेष छोड़ता है और लीड को जंग लगाता है |
| डेसिकेंट और ह्यूमिडिटी कार्ड वाला मॉइश्चर-बैरियर बैग | शील्डिंग और सील्ड नमी अवरोधक | रीफ़्लो से पहले MSL-रेटेड पैकेज: फँसी नमी भाप बनकर पैकेज को फोड़ देती है | इसे जल्दी खोलना। सील टूटते ही फ़्लोर-लाइफ़ घड़ी शुरू हो जाती है |
| सामान्य पारदर्शी ज़िप बैग, बबल रैप, चिपकने वाला टेप | इंसुलेटिव, 1×10¹² Ω से ऊपर, और तेज़ चार्ज जनरेटर | कोई ऐसी चीज़ नहीं जो कंपोनेंट के पास भी जाए | सब कुछ। अच्छे पार्ट ख़राब पहुँचने का यह सबसे आम तरीक़ा है |
| डिसिपेटिव बेंच मैट | 1×10⁶ – 1×10⁹ Ω, 1 MΩ से ग्राउंडेड | काम की सतह — यह चार्ज को एक साथ निकालने के बजाय धीरे-धीरे बहा देती है | इसे बिना रेज़िस्टर के सीधे अर्थ से जोड़ना |
| रिस्ट स्ट्रैप | सीरीज़ में 1 MΩ; ग्राउंड तक पूरा रास्ता 35 MΩ से कम मापना चाहिए | आप, जब भी कोई पार्ट अपने बैग से बाहर हो | मेन्स पोटेंशियल पर चालू किसी चीज़ पर काम करते समय इसे पहनना |
रिस्ट स्ट्रैप में 1 MΩ रेज़िस्टर पार्ट्स के लिए नहीं है — अगर स्ट्रैप कभी मेन्स से छू जाए तो यह आपको मिलीएम्पियर के एक अंश तक सीमित रखता है। केवल कॉर्ड नहीं, स्ट्रैप ख़ुद भी जाँचें: सूखी कलाई या ढीला बैंड बिल्कुल सामान्य दिखते हुए भी खुला पढ़ता है। और ख़ुद को ग्राउंड करने से बेंच पर पड़े इंसुलेटरों पर कोई असर नहीं होता — टेप रोल, कॉफ़ी कप, प्लास्टिक ट्रे, पॉलीस्टाइरीन पैकिंग। इन्हें हटाएँ, या जो हटाया न जा सके उस पर आयोनाइज़र लगाएँ। हॉबी बेंच पर ईमानदार न्यूनतम है ग्राउंडेड मैट और स्ट्रैप, ऐसा कमरा जो बिल्कुल सूखा न हो, पार्ट लगाने के पल तक उनके शील्डिंग बैग में रहें, और पैकेज को पिनों के बजाय उसकी बॉडी से पकड़ने की आदत।







