Fiche de référence
Abréviations
SMD, BOM, ESR, PTH : le jargon des fiches techniques et des fichiers de fabrication
Glossaire des abréviations et acronymes en électronique
Les fiches techniques, fichiers de fabrication et notes d'assemblage de PCB s'appuient sur un jargon dense d'abréviations. Ce glossaire rassemble celles que vous croiserez le plus souvent en rétro-ingénierie d'une carte ou en lisant sa documentation : technologies de carte (SMD, THT), procédés d'assemblage (refusion, soudure à la vague, pick-and-place), jargon d'approvisionnement et de fabrication (BOM, gerber), et termes de conformité ou de fiabilité (RoHS, ESD, déclassement).
Quelques entrées décrivent des notions proches mais distinctes, comme empreinte et boîtier ou PTH et NPTH, il est donc utile de les lire côte à côte si vous ne savez pas laquelle s'applique. Quand une valeur typique est donnée, comme un pourcentage de déclassement, prenez-la comme une règle empirique courante plutôt qu'une spécification fixe, car les chiffres exacts varient selon le fabricant, le secteur et l'application ; vérifiez toujours la fiche technique du composant réel.
| Terme | Définition |
|---|---|
| BOM | Nomenclature (Bill of Materials). La liste complète des composants d'une carte : repère, valeur, empreinte, référence fabricant, quantité et souvent un lien fournisseur. Elle pilote l'approvisionnement et l'assemblage, et le coût de la BOM influence souvent les choix de conception autant que les performances électriques. |
| Abs-max de la fiche technique (valeurs maximales absolues) | Les limites strictes qu'un fabricant indique qu'un composant ne doit jamais dépasser, même brièvement, sous peine de dommages permanents ou de fiabilité dégradée. Ce ne sont pas les conditions de fonctionnement continu prévues ; pour cela, consultez le tableau distinct des « conditions de fonctionnement recommandées » de la fiche technique. |
| Déclassement | Faire fonctionner volontairement un composant en dessous de sa valeur maximale absolue pour améliorer sa fiabilité et sa durée de vie face à la chaleur, au courant d'ondulation ou aux transitoires. Une règle empirique courante est d'utiliser les composants à environ 50-80 % de leur valeur nominale, mais la bonne marge varie selon le type de composant, le fabricant et le degré de prudence requis par l'application (l'aéronautique déclasse plus fortement que l'électronique grand public). |
| EMI/EMC | Interférences électromagnétiques / Compatibilité électromagnétique. L'EMI est le bruit électrique indésirable qu'un circuit émet ou capte ; la CEM est la discipline plus large qui consiste à concevoir un appareil qui n'émet pas d'interférences excessives et n'est pas perturbé par celles des autres. Intervient dans les choix de routage (tracé des pistes, plans de masse, blindage) et dans les essais réglementaires (FCC, CE). |
| ESD | Décharge électrostatique (Electrostatic Discharge). Un transfert soudain d'électricité statique qui peut endommager les composants sensibles, surtout les circuits CMOS et les MOSFET, parfois sans symptôme visible jusqu'à ce que le composant lâche plus tard. Tapis antistatiques, bracelets et emballages compatibles ESD sont les protections standard quand on manipule des cartes nues ou des composants en vrac. |
| ESR | Résistance série équivalente (Equivalent Series Resistance). La résistance parasite interne d'un condensateur, surtout pertinente pour les électrolytiques, qui provoque échauffement et ondulation de tension sous courant alternatif. Une ESR plus faible est généralement préférable pour le filtrage et les alimentations ; les fiches techniques l'indiquent à une fréquence précise car elle varie avec la fréquence et la température. |
| Empreinte | Le motif 2D de pastilles, de contour sérigraphié et (pour les composants traversants) de trous de perçage sur le PCB, là où un composant est soudé. Il doit correspondre exactement au boîtier physique du composant en taille de pastilles, espacement et orientation, sinon le composant ne rentrera pas ou se soudera mal. |
| Gerber | Le format de fichier standard de fait (RS-274X) qui décrit chaque couche du PCB, généré par les outils de CAO pour la fabrication. Un jeu Gerber complet plus un fichier de perçage est ce qu'on envoie à un fabricant de PCB pour faire produire les cartes. |
| Composant « jellybean » | Un composant courant, bon marché et largement disponible, sans exigence de sélection particulière, comme une résistance de 10 kΩ ou un condensateur céramique de 100 nF. Privilégier ces composants quand la conception le permet facilite l'approvisionnement et réduit le coût, ce qui est surtout utile en période de pénurie. |
| NPTH | Trou traversant non métallisé (Non-Plated Through Hole). Un trou percé sans métallisation cuivre à l'intérieur, utilisé à des fins mécaniques comme des vis de fixation ou des pions de centrage plutôt que pour une liaison électrique. |
| Boîtier | Le corps physique et le contour d'un composant (SOIC-8, QFN-32, 0603, etc.), indépendamment du circuit qu'il contient. Deux composants aux fonctions totalement différentes peuvent partager un boîtier, et une même fonction peut être proposée dans plusieurs boîtiers différents. |
| PCB | Circuit imprimé (Printed Circuit Board). La carte en fibre de verre (ou autre substrat) portant des pistes de cuivre gravées, qui soutient mécaniquement et relie électriquement les composants qui y sont soudés. |
| Pick-and-place | À la fois la machine automatique qui place les composants CMS sur la pâte à braser d'une carte nue, et le fichier de données (souvent appelé fichier pick-and-place ou centroïde) qui indique la position X/Y, la rotation et la face de chaque composant pour piloter la machine. |
| PTH | Trou traversant métallisé (Plated Through Hole). Un trou percé dont la paroi intérieure est métallisée au cuivre, utilisé pour relier électriquement les couches et pour ancrer et souder les pattes d'un composant traversant. |
| Refusion | Le principal procédé de soudure CMS : la pâte à braser est imprimée sur les pastilles, les composants sont posés dessus, puis la carte passe dans un four de refusion au profil de température contrôlé qui fait fondre la pâte et soude tous les joints d'un coup. |
| RoHS | Restriction of Hazardous Substances, une directive européenne qui limite des substances comme le plomb, le mercure et le cadmium dans l'électronique. L'assemblage conforme RoHS utilise une soudure sans plomb, dont le point de fusion est plus élevé que celui de la soudure traditionnelle étain-plomb et qui se comporte un peu différemment sous le fer. |
| Sérigraphie | La couche imprimée d'un PCB, généralement blanche mais parfois d'une autre couleur, qui montre les repères, marques de polarité, logos et autres textes servant à identifier et orienter les composants lors de l'assemblage et du débogage. C'est de l'encre, pas un conducteur, sans aucune fonction électrique. |
| SMD | Composant monté en surface (Surface-Mount Device). Un composant conçu pour être soudé directement sur des pastilles à la surface de la carte, sans trous percés. Il permet des composants bien plus petits et une densité bien plus forte que le traversant, et c'est le mode d'assemblage dominant dans l'électronique moderne. |
| Vernis épargne | Le revêtement protecteur d'un PCB, le plus souvent vert mais disponible en toutes couleurs, qui recouvre le cuivre partout sauf sur les pastilles et les vias. Il évite les ponts de soudure entre pastilles voisines lors de l'assemblage et protège les pistes de cuivre exposées de l'oxydation et des courts-circuits accidentels. |
| THD | Distorsion harmonique totale (Total Harmonic Distortion). Une mesure du contenu harmonique indésirable qu'un amplificateur, un convertisseur ou une chaîne de signal ajoute à un signal, généralement exprimée en pourcentage. Plus elle est faible, mieux c'est pour l'audio et l'analogique de précision ; un amplificateur audio réputé reste typiquement bien en dessous de 1 %, mais ce qui est « bon » dépend fortement de l'application. |
| THT | Technologie traversante (Through-Hole Technology). Composants dont les pattes sont insérées dans des trous métallisés (PTH) et soudées sur la face opposée, à la main ou à la vague. Plus robuste mécaniquement que le CMS, utile pour les connecteurs et les composants soumis à des contraintes physiques, mais plus encombrant et moins dense. |
| Soudure à la vague | Un procédé d'assemblage, surtout pour les cartes traversantes, où la carte équipée passe au-dessus d'une vague de soudure en fusion qui remonte dans les trous métallisés et enrobe les pattes par-dessous, soudant de nombreux joints en un seul passage. Toujours utilisé aujourd'hui, souvent en complément de la refusion sur les cartes mêlant CMS et traversant. |
Les valeurs maximales absolues et les conditions de fonctionnement recommandées sont deux tableaux différents d'une même fiche technique ; concevoir juste à la limite abs-max au lieu de rester dans la plage recommandée est une façon courante de raccourcir discrètement la durée de vie d'un composant, même s'il « marche » à l'établi.
