جرّب CircuitLens

أوراق مرجعية

الاختصارات

مسرد اختصارات الإلكترونيات

أوراق البيانات وملفات التصنيع وملاحظات التجميع للوحات PCB تعتمد على اختصارات كثيفة. يجمع هذا المسرد ما ستصادفه أكثر عند الهندسة العكسية للوحة أو قراءة وثائقها، ويغطي تقنيات اللوحات (SMD، THT)، وعمليات التجميع (إعادة التدفق، اللحام الموجي، الالتقاط والوضع)، ومصطلحات التوريد والتصنيع (BOM، gerber)، ومصطلحات المطابقة أو الموثوقية (RoHS، ESD، التخفيض).

بعض المدخلات تصف أفكارًا متقاربة لكنها مختلفة، مثل الأثر مقابل الغلاف أو PTH مقابل NPTH، فمن المفيد قراءتها جنبًا إلى جنب إن لم تكن متأكدًا أيها ينطبق. حيث يُذكر رقم نموذجي، مثل نسبة التخفيض، اعتبره قاعدة عملية شائعة لا مواصفة ثابتة، لأن الأرقام الدقيقة تختلف حسب الشركة المصنّعة والصناعة والتطبيق؛ راجع دائمًا ورقة بيانات القطعة الفعلية.

تصنيفات abs-max وظروف التشغيل الموصى بها جدولان مختلفان في ورقة البيانات نفسها؛ التصميم على حافة حد abs-max بدل البقاء داخل النطاق الموصى به طريقة شائعة لتقصير عمر القطعة بصمت رغم أنها «تعمل» على الطاولة.

أوراق مرجعية أخرى