Ficha de referencia
Encapsulados SMD
Tamaños de chip dibujados a escala, de 0201 a 2512
Tamaños de encapsulados SMD
Los tamaños de chip son códigos imperiales (0603 = 0.06″ × 0.03″) — cuidado con el nombre gemelo métrico: un 0603 imperial y un 0603 métrico (= 0201 imperial) son componentes distintos. Las potencias son típicas de resistencias de película gruesa.
| Encapsulado | Gemelo métrico | Tamaño (mm) | Potencia típ. | Notas |
|---|---|---|---|---|
| 0201 | 0603 métrico | 0.6 × 0.3 | 1/20 W | Terreno de placas de móvil — un estornudo con las pinzas y desaparece |
| 0402 | 1005 métrico | 1.0 × 0.5 | 1/16 W | Placas densas; aún se suelda a mano con paciencia |
| 0603 | 1608 métrico | 1.6 × 0.8 | 1/10 W | El tamaño habitual del aficionado |
| 0805 | 2012 métrico | 2.0 × 1.25 | 1/8 W | Cómodo de soldar a mano, marcas fáciles de leer |
| 1206 | 3216 métrico | 3.2 × 1.6 | 1/4 W | Pads grandes, ideal para principiantes |
| 2512 | 6332 métrico | 6.3 × 3.2 | 1 W | Resistencias shunt de medida de corriente y resistencias de potencia |
| SOT-23 | — | 2.9 × 1.3 | — | Transistores y MOSFET pequeños, 3 pines |
| SOIC-8 | — | 4.9 × 3.9 (paso de 1.27 mm) | — | Amplificadores operacionales, EEPROM — el CI más fácil de soldar a mano |
| TSSOP | — | Paso de 0.65 mm | — | Necesita flux y una punta fina; suéldalo por arrastre |
| TQFP-32 | — | 7 × 7 (paso de 0.8 mm) | — | El ATmega328P de un Uno edición SMD |
| QFN | — | pads debajo | — | Solo aire caliente o reflujo — el soldador no llega a los pads |
