संदर्भ शीट
संक्षिप्त रूप
SMD, BOM, ESR, PTH: डेटाशीट और फ़ैब फ़ाइलों की शब्दावली
इलेक्ट्रॉनिक्स संक्षिप्ताक्षर और एक्रोनिम शब्दावली
PCB की डेटाशीट, फ़ैब्रिकेशन फ़ाइलें और असेंबली नोट संक्षिप्ताक्षरों की घनी शॉर्टहैंड पर निर्भर करते हैं। यह शब्दावली उन शब्दों को इकट्ठा करती है जो बोर्ड को रिवर्स-इंजीनियर करते या उसका दस्तावेज़ पढ़ते समय सबसे ज़्यादा मिलते हैं, जिनमें बोर्ड तकनीकें (SMD, THT), असेंबली प्रक्रियाएँ (रीफ़्लो, वेव सोल्डर, पिक-एंड-प्लेस), सोर्सिंग और फ़ैब्रिकेशन शब्द (BOM, gerber), और अनुपालन या विश्वसनीयता शब्द (RoHS, ESD, डीरेटिंग) शामिल हैं।
कुछ प्रविष्टियाँ बहुत मिलते-जुलते पर अलग विचार बताती हैं, जैसे फ़ुटप्रिंट बनाम पैकेज या PTH बनाम NPTH, इसलिए अगर आप निश्चित न हों कि कौन-सा लागू होता है तो इन्हें साथ-साथ पढ़ना मदद करता है। जहाँ कोई सामान्य संख्या दी गई है, जैसे डीरेटिंग प्रतिशत, उसे तय स्पेक नहीं बल्कि सामान्य अनुमान मानें, क्योंकि सटीक आँकड़े निर्माता, उद्योग और उपयोग के अनुसार बदलते हैं; हमेशा असली पार्ट की डेटाशीट देखें।
| शब्द | परिभाषा |
|---|---|
| BOM | बिल ऑफ़ मटीरियल्स। बोर्ड के पार्ट्स की पूरी सूची: रेफ़रेंस डेज़िग्नेटर, मान, फ़ुटप्रिंट, निर्माता पार्ट नंबर, मात्रा, और अक्सर सप्लायर लिंक। सोर्सिंग और असेंबली इसी से चलती है, और BOM लागत अक्सर डिज़ाइन के फ़ैसलों को उतना ही प्रभावित करती है जितना विद्युत प्रदर्शन। |
| डेटाशीट abs-max (Absolute Maximum Ratings) | वे सख़्त सीमाएँ जिन्हें निर्माता के अनुसार पार्ट को कभी पार नहीं करना चाहिए, थोड़ी देर के लिए भी, वरना स्थायी नुक़सान या घटी विश्वसनीयता का जोखिम है। ये वे परिस्थितियाँ नहीं हैं जिन पर पार्ट को लगातार चलना है; उसके लिए डेटाशीट की अलग 'recommended operating conditions' तालिका देखें। |
| डीरेटिंग | ऊष्मा, रिपल करंट या ट्रांज़िएंट में विश्वसनीयता और आयु बढ़ाने के लिए कंपोनेंट को जानबूझकर उसकी absolute maximum रेटिंग से नीचे चलाना। सामान्य नियम है पार्ट्स को उनके रेटेड मान के लगभग 50-80% पर चलाना, पर सही मार्जिन कंपोनेंट के प्रकार, निर्माता, और उपयोग कितना सावधान होना चाहिए इस पर निर्भर करता है (एयरोस्पेस उपभोक्ता उपकरणों से ज़्यादा डीरेट करता है)। |
| EMI/EMC | Electromagnetic Interference / Electromagnetic Compatibility। EMI वह अवांछित विद्युत नॉइज़ है जो कोई सर्किट उत्सर्जित करता है या पकड़ता है; EMC व्यापक विधा है जिसमें डिवाइस को ऐसे डिज़ाइन किया जाता है कि वह न अत्यधिक इंटरफ़ेरेंस उत्सर्जित करे और न दूसरों के इंटरफ़ेरेंस से बाधित हो। यह लेआउट के निर्णयों (ट्रेस रूटिंग, ग्राउंड प्लेन, शील्डिंग) और नियामक परीक्षण (FCC, CE) में दिखता है। |
| ESD | इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज। स्थैतिक बिजली का अचानक स्थानांतरण जो संवेदनशील कंपोनेंट, ख़ासकर CMOS IC और MOSFET, को नुक़सान पहुँचा सकता है, कभी-कभी बिना किसी दिखने वाले लक्षण के जब तक पार्ट बाद में ख़राब न हो। खुले बोर्ड या पार्ट्स संभालते समय एंटी-स्टैटिक मैट, रिस्ट स्ट्रैप और ESD-सुरक्षित पैकेजिंग मानक बचाव हैं। |
| ESR | इक्विवेलेंट सीरीज़ रेज़िस्टेंस। कैपेसिटर के अंदर का पैरासिटिक रेज़िस्टेंस, इलेक्ट्रोलिटिक के लिए सबसे प्रासंगिक, जो AC करंट में स्व-तापन और वोल्टेज रिपल पैदा करता है। फ़िल्टरिंग और पावर-सप्लाई काम के लिए कम ESR आमतौर पर बेहतर है; डेटाशीट इसे किसी ख़ास आवृत्ति पर बताती हैं क्योंकि यह आवृत्ति और तापमान दोनों के साथ बदलता है। |
| फ़ुटप्रिंट | PCB पर पैड, सिल्कस्क्रीन आउटलाइन और (थ्रू-होल पार्ट्स के लिए) ड्रिल छेदों का 2D पैटर्न जहाँ कंपोनेंट सोल्डर होता है। इसे पैड आकार, दूरी और दिशा में कंपोनेंट के भौतिक पैकेज से बिल्कुल मेल खाना चाहिए, वरना पार्ट फ़िट नहीं होगा या भरोसेमंद ढंग से सोल्डर नहीं होगा। |
| Gerber | वास्तविक मानक फ़ाइल फ़ॉर्मेट (RS-274X) जो PCB की हर लेयर का वर्णन करता है, फ़ैब्रिकेशन के लिए CAD टूल से निकाला जाता है। पूरा Gerber सेट और एक ड्रिल फ़ाइल वही है जो बोर्ड बनवाने के लिए PCB निर्माता को भेजा जाता है। |
| जेलीबीन पार्ट | बिना किसी ख़ास चयन ज़रूरत वाला आम, सस्ता, व्यापक रूप से उपलब्ध कंपोनेंट, जैसे 10 kΩ रेज़िस्टर या 100 nF सिरेमिक कैपेसिटर। जहाँ डिज़ाइन अनुमति दे वहाँ जेलीबीन पार्ट्स चुनने से सोर्सिंग आसान और लागत कम रहती है, ख़ासकर कमी के समय उपयोगी। |
| NPTH | नॉन-प्लेटेड थ्रू होल। अंदर बिना कॉपर प्लेटिंग वाला ड्रिल किया छेद, विद्युत कनेक्शन के बजाय माउंटिंग स्क्रू या अलाइनमेंट पिन जैसे यांत्रिक कामों के लिए। |
| पैकेज | कंपोनेंट की भौतिक बॉडी और आउटलाइन (SOIC-8, QFN-32, 0603, आदि), इस बात से स्वतंत्र कि अंदर कौन-सा सर्किट है। बिल्कुल अलग काम वाले दो पार्ट एक पैकेज साझा कर सकते हैं, और एक ही काम कई अलग पैकेजों में मिल सकता है। |
| PCB | प्रिंटेड सर्किट बोर्ड। एच किए कॉपर ट्रेस वाला फ़ाइबरग्लास (या अन्य सब्सट्रेट) बोर्ड जो उस पर सोल्डर किए कंपोनेंट को यांत्रिक सहारा देता है और विद्युत रूप से जोड़ता है। |
| पिक-एंड-प्लेस | वह ऑटोमेटेड मशीन जो खाली बोर्ड पर सोल्डर पेस्ट के ऊपर SMD कंपोनेंट रखती है, और वह डेटा फ़ाइल (अक्सर पिक-एंड-प्लेस या सेंट्रॉइड फ़ाइल कहलाती है) जिसमें हर कंपोनेंट की X/Y स्थिति, घुमाव और बोर्ड साइड होती है और जो मशीन को चलाती है — दोनों। |
| PTH | प्लेटेड थ्रू होल। भीतरी दीवार पर कॉपर प्लेटिंग वाला ड्रिल किया छेद, लेयरों को विद्युत रूप से जोड़ने और थ्रू-होल कंपोनेंट की लीड को टिकाने और सोल्डर करने के लिए। |
| रीफ़्लो | मुख्य SMD सोल्डरिंग प्रक्रिया: पैड पर सोल्डर पेस्ट प्रिंट होता है, ऊपर कंपोनेंट रखे जाते हैं, और फिर बोर्ड नियंत्रित तापमान प्रोफ़ाइल वाले रीफ़्लो ओवन से गुज़रता है जो पेस्ट पिघलाकर हर जोड़ को एक साथ सोल्डर करता है। |
| RoHS | Restriction of Hazardous Substances, एक EU निर्देश जो इलेक्ट्रॉनिक्स में लेड, पारा और कैडमियम जैसे पदार्थों को सीमित करता है। RoHS-अनुपालक असेंबली लेड-फ़्री सोल्डर उपयोग करती है, जिसका गलनांक पारंपरिक लेड वाले (टिन-लेड) सोल्डर से ज़्यादा है और सोल्डरिंग आयरन के नीचे थोड़ा अलग व्यवहार करता है। |
| सिल्कस्क्रीन | PCB पर छपी परत, आमतौर पर सफ़ेद पर कभी-कभी दूसरे रंग की, जो असेंबली और डिबगिंग के दौरान कंपोनेंट पहचानने और दिशा देने के लिए रेफ़रेंस डेज़िग्नेटर, पोलैरिटी निशान, लोगो और अन्य टेक्स्ट दिखाती है। यह स्याही है, कंडक्टर नहीं, और इसका कोई विद्युत काम नहीं। |
| SMD | सरफ़ेस-माउंट डिवाइस। ऐसा कंपोनेंट जो बिना ड्रिल छेदों के सीधे बोर्ड की सतह के पैड पर सोल्डर होने के लिए बना है। थ्रू-होल की तुलना में बहुत छोटे पार्ट और ज़्यादा बोर्ड घनत्व संभव करता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स में प्रमुख असेंबली शैली है। |
| सोल्डर मास्क | PCB पर सुरक्षात्मक कोटिंग, अक्सर हरी पर किसी भी रंग में उपलब्ध, जो पैड और वाया को छोड़कर हर जगह कॉपर को ढकती है। असेंबली के दौरान पास के पैडों के बीच सोल्डर ब्रिज रोकती है और खुले कॉपर ट्रेस को ऑक्सीकरण और आकस्मिक शॉर्ट से बचाती है। |
| THD | टोटल हार्मोनिक डिस्टॉर्शन। एम्प्लिफ़ायर, कन्वर्टर या सिग्नल चेन सिग्नल में कितनी अवांछित हार्मोनिक सामग्री जोड़ती है इसका माप, आमतौर पर प्रतिशत में। ऑडियो और प्रिसिज़न एनालॉग काम के लिए कम बेहतर है; एक अच्छा ऑडियो एम्प्लिफ़ायर आमतौर पर 1% से काफ़ी नीचे रहता है, हालाँकि 'अच्छा' क्या है यह उपयोग पर बहुत निर्भर करता है। |
| THT | थ्रू-होल टेक्नोलॉजी। ऐसे कंपोनेंट जिनकी लीड प्लेटेड छेदों (PTH) से डाली जाती हैं और दूसरी तरफ़ हाथ से या वेव सोल्डरिंग से सोल्डर की जाती हैं। SMD से यांत्रिक रूप से ज़्यादा मज़बूत, कनेक्टर और भौतिक दबाव वाले पार्ट्स के लिए उपयोगी, पर ज़्यादा बड़े और कम घने। |
| वेव सोल्डर | एक असेंबली प्रक्रिया, मुख्यतः थ्रू-होल बोर्ड के लिए, जिसमें भरा हुआ बोर्ड पिघले सोल्डर की लहर के ऊपर से गुज़रता है जो प्लेटेड छेदों से ऊपर चढ़कर नीचे से लीड को ढक देती है, एक ही बार में कई जोड़ सोल्डर करते हुए। आज भी उपयोग होती है, अक्सर SMD और THT पार्ट्स मिलाने वाले बोर्ड पर रीफ़्लो के साथ। |
Abs-max रेटिंग और recommended operating conditions एक ही डेटाशीट की दो अलग तालिकाएँ हैं; अनुशंसित रेंज में रहने के बजाय ठीक abs-max सीमा तक डिज़ाइन करना पार्ट की आयु चुपचाप घटाने का आम तरीक़ा है, भले ही बेंच पर यह "काम करता" हो।
