Ficha de referencia
Abreviaturas
SMD, BOM, ESR, PTH: la jerga de las hojas de datos y archivos de fabricación
Glosario de abreviaturas y siglas de electrónica
Las hojas de datos, los archivos de fabricación y las notas de montaje de PCB se apoyan en una densa taquigrafía de abreviaturas. Este glosario reúne las que encontrarás con más frecuencia al hacer ingeniería inversa de una placa o leer su documentación, y cubre tecnologías de placa (SMD, THT), procesos de montaje (reflujo, soldadura por ola, pick-and-place), jerga de compras y fabricación (BOM, gerber) y términos de conformidad o fiabilidad (RoHS, ESD, derating).
Algunas entradas describen ideas muy relacionadas pero distintas, como huella frente a encapsulado o PTH frente a NPTH, así que conviene leerlas juntas si no tienes claro cuál aplica. Cuando se da un número típico, como un porcentaje de derating, tómalo como una regla práctica habitual y no como una especificación fija, ya que las cifras exactas varían según el fabricante, el sector y la aplicación; consulta siempre la hoja de datos de la pieza real.
| Término | Definición |
|---|---|
| BOM | Lista de materiales (Bill of Materials). La lista completa de piezas de una placa: designador de referencia, valor, huella, referencia del fabricante, cantidad y a menudo un enlace al proveedor. Guía las compras y el montaje, y el coste de la BOM suele condicionar las decisiones de diseño tanto como el rendimiento eléctrico. |
| Abs-max de la hoja de datos (valores máximos absolutos) | Los límites estrictos que el fabricante indica que una pieza nunca debe superar, ni siquiera brevemente, sin arriesgarse a un daño permanente o a menor fiabilidad. No son las condiciones en las que la pieza debe funcionar de forma continua; para eso consulta la tabla aparte de 'condiciones de funcionamiento recomendadas' de la hoja de datos. |
| Reducción de carga (derating) | Hacer funcionar a propósito un componente por debajo de su valor máximo absoluto para mejorar la fiabilidad y la vida útil frente al calor, la corriente de rizado o los transitorios. Una regla práctica habitual es usar las piezas a un 50-80% de su valor nominal, pero el margen adecuado varía según el tipo de componente, el fabricante y lo conservadora que deba ser la aplicación (la aeroespacial reduce más que la electrónica de consumo). |
| EMI/EMC | Interferencia electromagnética / Compatibilidad electromagnética. La EMI es el ruido eléctrico no deseado que un circuito emite o capta; la EMC es la disciplina más amplia de diseñar para que un dispositivo ni emita interferencias excesivas ni se vea perturbado por las de otros. Aparece en las decisiones de diseño de PCB (ruteo de pistas, planos de masa, blindaje) y en las pruebas normativas (FCC, CE). |
| ESD | Descarga electrostática (Electrostatic Discharge). Una transferencia repentina de electricidad estática que puede dañar componentes sensibles, sobre todo CI CMOS y MOSFET, a veces sin ningún síntoma visible hasta que la pieza falla más tarde. Las alfombrillas antiestáticas, las pulseras y los embalajes seguros frente a ESD son las medidas estándar al manipular placas desnudas o piezas sueltas. |
| ESR | Resistencia serie equivalente (Equivalent Series Resistance). La resistencia parásita dentro de un condensador, sobre todo relevante en los electrolíticos, que provoca autocalentamiento y rizado de tensión con corriente alterna. Una ESR más baja suele ser mejor para filtrado y fuentes de alimentación; las hojas de datos la indican a una frecuencia concreta, ya que varía con la frecuencia y la temperatura. |
| Huella | El patrón 2D de pads, contorno de serigrafía y (en piezas through-hole) agujeros taladrados en la PCB donde se suelda un componente. Debe coincidir exactamente con el encapsulado físico del componente en tamaño, separación y orientación de los pads, o la pieza no encajará ni se soldará de forma fiable. |
| Gerber | El formato de archivo estándar de facto (RS-274X) que describe cada capa de la PCB, generado por las herramientas CAD para la fabricación. Un juego Gerber completo más un archivo de taladros es lo que se envía a un fabricante de PCB para producir las placas. |
| Pieza "jellybean" | Un componente común, barato y con amplio stock, sin requisitos especiales de selección, como una resistencia de 10 kΩ o un condensador cerámico de 100 nF. Preferir piezas jellybean cuando el diseño lo permite facilita las compras y baja el coste, algo especialmente útil en épocas de escasez. |
| NPTH | Agujero pasante no metalizado (Non-Plated Through Hole). Un agujero taladrado sin metalizado de cobre en su interior, usado con fines mecánicos como tornillos de montaje o pines de alineación y no para hacer una conexión eléctrica. |
| Encapsulado | El cuerpo y contorno físico de un componente (SOIC-8, QFN-32, 0603, etc.), independiente del circuito que lleva dentro. Dos piezas con funciones totalmente distintas pueden compartir encapsulado, y la misma función puede ofrecerse en varios encapsulados distintos. |
| PCB | Placa de circuito impreso (Printed Circuit Board). La placa de fibra de vidrio (u otro sustrato) con pistas de cobre grabadas que sostiene mecánicamente y conecta eléctricamente los componentes soldados sobre ella. |
| Pick-and-place | Tanto la máquina automática que coloca componentes SMD sobre la pasta de soldar de una placa desnuda como el archivo de datos (a menudo llamado archivo pick-and-place o de centroides) que indica la posición X/Y, la rotación y la cara de la placa de cada componente y que guía a la máquina. |
| PTH | Agujero pasante metalizado (Plated Through Hole). Un agujero taladrado con metalizado de cobre en su pared interior, usado para conectar capas eléctricamente y para anclar y soldar las patillas de un componente through-hole. |
| Reflujo | El principal proceso de soldadura SMD: se imprime pasta de soldar sobre los pads, se colocan los componentes encima, y la placa pasa por un horno de reflujo con un perfil de temperatura controlado que funde la pasta y suelda todas las uniones a la vez. |
| RoHS | Restricción de sustancias peligrosas (Restriction of Hazardous Substances), una directiva de la UE que limita sustancias como el plomo, el mercurio y el cadmio en la electrónica. El montaje conforme a RoHS usa estaño sin plomo, que tiene un punto de fusión más alto que el estaño con plomo tradicional (estaño-plomo) y se comporta algo distinto bajo el soldador. |
| Serigrafía | La capa impresa de una PCB, normalmente blanca pero a veces de otro color, que muestra designadores de referencia, marcas de polaridad, logotipos y otros textos para identificar y orientar los componentes durante el montaje y la depuración. Es tinta, no un conductor, y no tiene función eléctrica. |
| SMD | Dispositivo de montaje superficial (Surface-Mount Device). Un componente diseñado para soldarse directamente sobre pads en la superficie de la placa sin necesidad de agujeros. Permite piezas mucho más pequeñas y mayor densidad que el through-hole, y es el estilo de montaje dominante en la electrónica moderna. |
| Máscara de soldadura | El recubrimiento protector de una PCB, casi siempre verde pero disponible en cualquier color, que cubre el cobre en todas partes salvo pads y vías. Evita puentes de estaño entre pads contiguos durante el montaje y protege las pistas de cobre expuestas de la oxidación y de cortocircuitos accidentales. |
| THD | Distorsión armónica total (Total Harmonic Distortion). Una medida de cuánto contenido armónico no deseado añade a una señal un amplificador, convertidor o cadena de señal, normalmente expresada en porcentaje. Cuanto más baja, mejor para audio y analógica de precisión; un amplificador de audio bien valorado suele quedar muy por debajo del 1%, aunque lo que cuenta como 'bueno' depende mucho de la aplicación. |
| THT | Tecnología de agujero pasante (Through-Hole Technology). Componentes con patillas insertadas por agujeros metalizados (PTH) y soldadas en la cara opuesta, a mano o por soldadura por ola. Más robustos mecánicamente que los SMD, útiles para conectores y piezas sometidas a esfuerzo físico, pero más voluminosos y menos densos. |
| Soldadura por ola | Un proceso de montaje, sobre todo para placas through-hole, en el que la placa poblada pasa sobre una ola de estaño fundido que sube por los agujeros metalizados y recubre las patillas desde abajo, soldando muchas uniones en una sola pasada. Aún se usa hoy, a menudo junto al reflujo en placas que mezclan piezas SMD y THT. |
Los valores abs-max y las condiciones de funcionamiento recomendadas son dos tablas distintas de la misma hoja de datos; diseñar pegado al límite abs-max en vez de quedarse dentro del rango recomendado es una forma común de acortar en silencio la vida de una pieza aunque "funcione" en el banco.
